Huawei, ABD yaptırımlarına karşın 2026 yılına kadar 3nm çip üretimi planlıyor

Çinli yayın kuruluşu UDN'nin haberine nazaran, Huawei, devam eden ABD yaptırımlarına ve gelişmiş çip üretim teknolojilerine erişim kısıtlamalarına karşın 2026 yılına kadar kendi 3nm çiplerini üretme gayesini belirledi.

Şirketin mevcut üretim sınırı ise çok ultraviyole (EUV) litografi makineleri kullanılmadan geliştirilen gerçek 5nm çiplere odaklanmış durumda.

ALTERNATİF ÜRETİM TEKNİKLERİ VE AR-GE YÖNTEMLERİ

Huawei, Hollandalı ASML şirketinin sahip olduğu patent nedeniyle EUV teknolojisini kullanamıyor.

Bu nedenle teknoloji devi, Shanghai Micro Electronics (SMEE) tarafından üretilen çoklu desenleme (multi-patterning) teknolojisine sahip SSA800 litografi makinelerini kullanıyor.

3nm çiplerin araştırma ve geliştirmesi ise iki farklı sistemle sürdürülüyor: Biri TSMC ve Samsung'un kullandığına emsal bir GAA (Gate-All-Around) mimarisi, başkası ise laboratuvarlarda doğrulanmış karbon nanotüp tabanlı bir çip teknolojisi.

Huawei, bu ayın başlarında Kirin X90 işlemcili Matebook Fold modelini piyasaya sürmüştü.

Şirket bu işlemciyi "5nm çip" olarak tanımlasa da GSM Arena'ya nazaran bu aslında gelişmiş paketleme teknolojisine sahip 7nm'lik bir tasarım.

Bu çip, başka 5nm çiplerle kıyaslanabilir bir performans sunsa da randımanının yalnızca yüzde 50 olması üretim maliyetini artırıyor ve seri üretimde zorluklar yaratıyor.

Huawei'nin 3nm çip amacı, bu cins verimlilik problemlerini da aşmayı gerektirecek.